各有關單位、個人：
根據《創新東莞獎項評選章程》（2020年修訂版）（東高新協會〔2020〕66號）和《關于受理2021年創新東莞科學技術獎申報的通知》（東高新協會〔2021〕7號）等有關規定，經形式審查、書面預評審、晉級答辯評審、評選辦公室會議審議和社會公示，授予肖璐等人員完成的“一種PCB階梯槽的制作方法”和趙英等人員完成的“兼備多重防偽圖案的無碳票據防偽紙”2個項目為2021年創新東莞技術發明獎，“大容量存儲芯片的超?。?5微米）多晶體堆疊封測工藝的研發和產業化”等10個項目為2021年創新東莞科技進步獎一等獎，“高頻高速高散熱新型混壓銅基燒結印制電路板的研發與產業化”等16個項目為2021年創新東莞科技進步獎二等獎，紀成光等10人為2021年創新東莞青年科技創新獎。
特此通報。
附件：
（29號文件）關于印發2021年創新東莞科學技術獎獲獎項目的通報.pdf
東莞市高新技術產業協會
2021年9月12日
